一种集成电路封装的按压装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装的按压装置，包括一种集成电路封装的按压装置，包括底座、芯片和引脚，所述引脚安装在芯片底部，所述底座内部设置有两个支撑块，两个所述支撑块上下两端均分别与底座内壁接触，所述芯片外表面套有封装罩，所述底座内部底部固定连接有滑轨，两个所述支撑块两端均设置有螺纹杆，两个所述螺纹杆均分别通过轴承与两个支撑块转动连接，两个所述螺纹杆相互远离的一端均分别贯穿底座且延伸至底座外部，所述底座顶部固定连接有安装架，所述安装架内部中轴处设置有压杆，所述压杆为竖直设置，所述压杆底部固定连接有压板，本实用新型，具有适应不同规格的不同规格的芯片的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装的按压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022023346.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213278018U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
肖传兴侯庆河
申请人 ：
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 ：
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩燕
优先权 ：
CN202022023346.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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