一种按压式集成电路板封装设备
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种封装设备，尤其涉及一种按压式集成电路板封装设备。本发明提供一种方便集成电路板的取放，能够避免将集成电路板损坏的按压式集成电路板封装设备。本发明提供了这样一种按压式集成电路板封装设备，包括有导轨板、置放台、安装架、置放板、安装板等，导轨板上侧滑动式设有用于放置电路板的置放台，导轨板右部连接有安装架，安装架内前后两侧之间从左往右依次连接有置放板和安装板。通过置放台能够方便地带动集成电路板移动，可调节式的夹板能够将不同大小的环氧树脂夹持住，以达到多样化夹持的效果，第三复位弹簧能够避免夹持过紧而导致损坏，通过活动板的辅助补偿能够使夹持的效果更加稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种按压式集成电路板封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530399A
申请号 ：
CN202210141911.0
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶顺如
申请人 ：
深圳市玖柒幺贰网络科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道大岭社区松仔园四区5号1002
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210141911.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220216
申请日 : 20220216
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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