一种安全型按压式集成电路板封装机构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种安全型按压式集成电路板封装机构,包括封装箱体、所述封装箱体的内部设置有防转动模块,所述封装箱体的正面活动插接有运输模块,所述封装箱体的内部固定安装有封装模块,所述封装箱体的背面固定安装有锁定模块;通过设置的封装箱体和运输模块配合使用,将集成电路裸片平稳运输至夹持间隙的正上方自动下落,同时完成集成电路裸片与夹持间隙的对准,具有稳定可靠和封装成功率高的优点,通过设置的防转动模块和运输模块配合使用,采用上吸下托的方式,集成电路裸片在夹持间隙中平稳下落,防止集成电路裸片在夹持间隙中转动,具有灵活方便、便于集成电路裸片的装卸且封装成功率高的优点。
基本信息
专利标题 :
一种安全型按压式集成电路板封装机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496859A
申请号 :
CN202210130967.6
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴佳旭刘成岳
申请人 :
合肥工业大学
申请人地址 :
安徽省合肥市屯溪路193号
代理机构 :
安徽善安知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
黄玲
优先权 :
CN202210130967.6
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220212
申请日 : 20220212
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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