一种集成电路板按压式封装机构
授权
摘要
本实用新型公开了集成电路板加工技术领域的一种集成电路板按压式封装机构，包括，底座，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部固定安装有横板，所述横板的底部固定安装有第一气缸，所述第一气缸的伸缩端固定安装有压板，所述底座的表面设置有第一传送机构，所述底座的后方设置有第二传送机构，本实用新型通过第一传送机构对载具进行输送，芯片以及封装外壳的底座放置在载具的内部，第二传送机构对封装外壳的顶盖进行输送，并且吸盘能够将封装外壳的顶盖抓取到载具的上方，然后再通过压板进行压合从而完成封装，该装置在封装的过程中采用流水线式作业，各个机构间进行配合封装，可多道工序同时进行，封装效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板按压式封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122869210.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216250677U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
叶军海叶瑜劼
申请人 ：
绍兴鹏芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区北海街道朝皇路218号越兴大厦407-1
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
李秀丽
优先权 ：
CN202122869210.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
