一种电路板封装装置及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种电路板封装装置及电子设备，电路板封装装置包括金属壳体、电路板和散热件，金属壳体包括底壁和与底壁相对设置的顶壁，顶壁和底壁之间具有腔体，腔体的一侧具有开口，电路板通过开口设在腔体内，并与金属壳体滑动连接；电路板在朝向顶壁的一面上具有发热器件，散热件的至少部分结构位于腔体内，散热件贴设在发热器件上，并与电路板焊接；散热件具有弹性部，弹性部的端部的表面与顶壁平行并弹性抵接。本实用新型不仅能够实现散热器和电路板的便捷安装，而且具有较好的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板封装装置及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220303538.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-15
授权号 ：
CN216752627U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张书发
申请人 ：
西安青松光电技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区毕原二路七号一层
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
牛芬洁
优先权 ：
CN202220303538.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
