一种电路板焊接方法及治具
公开
摘要
本发明公开了一种电路板焊接方法及治具，治具包括载板和压盖，压盖上设有至少一组包括一个或多个压头的压紧组件；方法包括：制作待邦定结构；待邦定结构包括由多个焊盘组成的焊盘区域；将待邦定结构置于载板上；使压盖向靠近载板的方向运动，直至压紧组件中的压头压紧于焊盘区域；对待邦定结构进行回流焊。本发明在确保压紧效果的同时，能够有针对性地对焊盘区域中的各个焊盘分别进行均匀压紧，有效地减少虚焊的发生；同时，由于压紧组件由多个压头组成，根据焊盘区域灵活调整压头的数量、各个压头的组合形状及位置，能够避开非焊盘区域，避免误作用于其他元器件上而导致元器件的损坏，进而提高了产品的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊接方法及治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289814A
申请号 ：
CN202111679207.2
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邹象平乔邱平廖培坤吴蒋生胡姜文崔枢付红志周金祥李良全
申请人 ：
东莞华贝电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北路9号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
杜嘉伟
优先权 ：
CN202111679207.2
主分类号 ：
B23K1/008
IPC分类号 ：
B23K1/008 B23K3/08 H05K3/34 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/008
在炉中钎焊
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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