一种双面电子元器件同时焊接的解决方案
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种双面电子元器件同时焊接的解决方案，包括以下步骤：S1：产品的选择；S2：线体配置：印刷机、翻转设备、贴片设备和回流焊设备；印刷机采用双规印刷机或2台单轨印刷机；S3：印刷锡膏；S4：贴装元件；S5：焊接：双面同时焊接。本发明，由原来的“生产完A面再生产B面的方式”创新为“双面同时生产”的模式，使整个PCBA生产制造过程工序减半，提升设备利用率，增加单位产出。
基本信息
专利标题 ：
一种双面电子元器件同时焊接的解决方案
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423178A
申请号 ：
CN202210059283.1
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈春年
申请人 ：
江苏新安电器股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城经济开发区康元路111号
代理机构 ：
苏州圆融专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵磊
优先权 ：
CN202210059283.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20220119
申请日 : 20220119
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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