一种双面焊接微电子电路板的装置

授权

摘要

本实用新型一种双面焊接微电子电路板的装置，包括底座，底座上端左右两侧对称固接有支撑板，底座上方位于支撑板有方固定有电机安装架，电机安装架上方固接有伺服电机，两组支撑板顶部固定丝杆安装箱，丝杆安装箱内腔设置有丝杆，丝杆右端贯穿丝杆安装箱右侧壁并与伺服电机输出端固定连接，丝杆外壁螺接有移动滑套，移动滑套底部固定有电动伸缩杆，丝杆安装箱底部开设有供电动伸缩杆水平移动的滑槽，电动伸缩杆底部固定有焊接安装板，焊接安装板底部安装固定有焊机，本实用新型装置能够对电路板两端夹持固定，便于对电路板的焊接，通过转动手动摇把，手动摇把通过转动杆带动夹持机构进行转动。

基本信息

专利标题：

一种双面焊接微电子电路板的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020914045.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-27

授权号：

CN212436034U

授权日：

2021-01-29

发明人：

李敏

申请人：

深圳中堃物联网科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑麒麟路9号第三工业园3栋516室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020914045.0

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/34