带有焊盘结构的双面电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种带有焊盘结构的双面电路板,包括多层电路板,所述双面电路板包括设有电路结构的第一面和第二面,所述双面电路板上设有焊脚孔(1),所述焊脚孔(1)只在第二面处设有焊盘(2)。由于本实用新型的带有焊盘结构的双面电路板,只在电路板的一面的焊脚孔处设置焊盘,节省了焊锡。对于需要双面连接的电路板,再另外设置直径较小的连接孔,通过在连接孔(3)处设置用绿油覆盖的双面焊盘(4)实现另外一面的电路连接,节省了锡焊,并且便电路板更加方便拆卸。
基本信息
专利标题 :
带有焊盘结构的双面电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720120395.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-29
授权号 :
CN201039588Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
戴跃群刘鑫刘建伟首召兵
申请人 :
深圳市和而泰电子科技有限公司
申请人地址 :
518000广东省深圳市高新区科技南十路国际技术创新研究院D座10楼
代理机构 :
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 :
郭伟刚
优先权 :
CN200720120395.4
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2017-06-23 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101729158361
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL2007201203954
申请日 : 20070529
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101729158361
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL2007201203954
申请日 : 20070529
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 无
2008-05-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市和而泰电子科技有限公司
变更后 : 深圳和而泰智能控制股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省深圳市高新区科技南十路国际技术创新研究院D座10楼,邮编 : 518000
变更后 : 广东省深圳市高新区科技南十路国际技术创新研究院D座10楼,邮编 : 518000
变更前 : 深圳市和而泰电子科技有限公司
变更后 : 深圳和而泰智能控制股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省深圳市高新区科技南十路国际技术创新研究院D座10楼,邮编 : 518000
变更后 : 广东省深圳市高新区科技南十路国际技术创新研究院D座10楼,邮编 : 518000
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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