一种用于印制电路板的焊盘连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于印制电路板的焊盘连接结构,属于印制电路板技术领域,包括多个连接在焊盘和印制线之间的连接单元;每个连接单元均包括焊接窗口;所述焊接窗口上设置有可彼此连接导通的焊接凸点。本实用新型有效增加了印制电路板的通用性。
基本信息
专利标题 :
一种用于印制电路板的焊盘连接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921197989.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-26
授权号 :
CN210432049U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
邓朝广杨仕清杨兴江卢超杨清学梁桃华孟奕峰
申请人 :
成都职业技术学院
申请人地址 :
四川省成都市武侯区天益街83号
代理机构 :
成都乾睿知识产权代理有限公司
代理人 :
窦杰平
优先权 :
CN201921197989.4
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11
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法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN210432049U.PDF
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