焊盘结构和印制电路板
授权
摘要
本申请涉及一种焊盘结构和印制电路板，所述焊盘结构用于焊接电阻。所述焊盘结构包括第一导通焊盘、第一检测反馈焊盘、第二导通焊盘和第二检测反馈焊盘。所述第一导通焊盘与所述电阻的第一端焊接，所述第一检测反馈焊盘与所述电阻的第一端焊接。所述第二导通焊盘与所述电阻的第二端焊接，所述第二检测反馈焊盘与所述电阻的第二端焊接。所述第一导通焊盘和所述第二导通焊盘均为U型结构，所述第一导通焊盘定义有第一区域，所述第一检测反馈焊盘设置于所述第一区域。所述第二导通焊盘定义有第二区域，所述第二检测反馈焊盘设置于所述第二区域。利用本申请提供的所述焊盘结构能够提高检测电流的精确度。
基本信息
专利标题 ：
焊盘结构和印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020145961.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-23
授权号 ：
CN211702545U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
古兆强
申请人 ：
西安广和通无线通信有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区软件新城天谷八路156号云汇谷C3楼1601室
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
宋永慧
优先权 ：
CN202020145961.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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