一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘,包括电路板本体,所述电路板本体包括电路板基板,所述电路板基板上方粘接有线路层,所述线路层上方粘接有绝缘层,所述绝缘层上表面涂覆有助焊剂,所述绝缘层上表面内设置有若干焊盘组件,结构简单,构造清晰易懂,多层印刷电路板本体包括电路板基板,电路板基板上方依次粘接有线路层和绝缘层,绝缘层上表面内设置有若干焊盘组件,固定座和绝缘块的设置能够加强焊盘的支持强度,结构稳固,避免焊接过程中焊盘的倾斜,影响焊接效果,密封圈的设置能够避免粉末灰尘等杂质进入通槽内,影响电路板的线路通断,效果明显,值得推广。
基本信息
专利标题 :
一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022320858.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-19
授权号 :
CN213403647U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
施维孙世帅
申请人 :
苏州瑞骏电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路368号2218室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022320858.X
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-01-04 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 1/11
登记生效日 : 20211222
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 苏州瑞骏电子科技有限公司
变更后权利人 : 苏州优科智驱电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路368号2218室
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭亭东路55号4号楼5-2室
登记生效日 : 20211222
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 苏州瑞骏电子科技有限公司
变更后权利人 : 苏州优科智驱电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路368号2218室
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭亭东路55号4号楼5-2室
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载