电路板支撑结构
授权
摘要
本实用新型涉及电路板支撑结构，包括下层电路板、空网络焊盘、支撑元器件和上层电路板；所述空网络焊盘设于下层电路板上，所述支撑元器件通过空网络焊盘焊接在下层电路板上；上层电路板与下层电路板平行设置，所述支撑元器件支撑所述上层电路板。本实用新型的有益效果是：直接将通过空网络焊盘焊接在电路板表面的支撑元器件作为上层电路板的支撑件，省去了需专门设计制作的支撑零部件，降低了电子产品的物料成本。同时，由于支撑元器件可与电路板上电气网络中的其他元器件一起批量焊接，节省了电子产品装配过程中的支撑零部件装配工序，大大简化了装配流程。
基本信息
专利标题 ：
电路板支撑结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920610288.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209930618U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
裴育唐宗录张元玲田川
申请人 ：
杭州指安科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区西园二路9号1幢6楼
代理机构 ：
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 ：
张羽振
优先权 ：
CN201920610288.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/14
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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