电路板支撑装置
专利权的终止
摘要
一种电路板支撑装置，包括一基座(56)及一支撑插销(53)，该支撑插销由基座延伸而出；且该基座内并包覆一磁体(57)；一定位部(51)，该定位部中央穿设一开孔(58)；其中，开孔的内径与支撑插销的外径实质相等，该支撑插销穿设该开孔并可调节地受该定位部定位。该支撑插销(53)周围环设一第一螺纹(55)，该开孔(58)内缘环设一第二螺纹(52)，该第二螺纹(52)与第一螺纹(55)对应；使该支撑插销(53)穿设该开孔(58)，以使该支撑插销(53)上下移动，并受定位部(51)定位。该电路板支撑装置可以依电路板的表面作调整，使电路板的上表面位于一平面上。
基本信息
专利标题 ：
电路板支撑装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620116418.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-05-20
授权号 ：
CN2909786Y
授权日 ：
2007-06-06
发明人 ：
卢幼强黄忠华
申请人 ：
技嘉科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县新店市宝强路6号
代理机构 ：
上海虹桥正瀚律师事务所
代理人 ：
李佳铭
优先权 ：
CN200620116418.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K13/00
法律状态
2016-06-29 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101667770657
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL200620116418X
申请日 : 20060520
授权公告日 : 20070606
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101667770657
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL200620116418X
申请日 : 20060520
授权公告日 : 20070606
终止日期 : 无
2007-06-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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