支撑连接结构、电路板组件及其机箱
授权
摘要
本实用新型涉及电力工业电子电器类技术领域，特别是涉及支撑连接结构、电路板组件及其机箱。一种支撑连接结构，用以连接相邻的两块电路板，包括主体以及弹扣单元，所述主体具有相背设置的第一端及第二端，所述第一端连接于其中一块电路板，所述弹扣单元安装于所述主体并靠近所述第二端，所述弹扣单元能够相对所述主体伸缩以卡紧其中另一块电路板。本实用新型还提供一种电路板组件以及一种机箱。本实用新型的优点在于：组装方便、操作简单且拆装及维修也更方便，具有广泛的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
支撑连接结构、电路板组件及其机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921033720.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210899829U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
宋圆圆肖都军
申请人 ：
浙江大华技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄定红
优先权 ：
CN201921033720.2
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K7/14
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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