错位连接器、电路板组件及机箱
授权
摘要
本申请公开了一种错位连接器、电路板组件及机箱。该机箱包括：箱体，包括相对设置的第一板体和第二板体，且第一板体和第二板体之间形成有容置空间；第一电路板，设置于容置空间内；第二电路板，设置于容置空间内，且相对第一电路板错位平行设置；错位连接器，分别与第一电路板和第二电路板连接，使得第一电路板与第一板体之间的间距大于第二电路板与第一板体之间的间距，第一电路板与第二板体之间的间距小于第二电路板与第二板体之间的间距，且第一电路板和第二电路板通过错位连接器电连接。通过上述方式，本申请能够有效地提升机箱的空间利用率，使得机箱内的空间布局更加合理。
基本信息
专利标题 ：
错位连接器、电路板组件及机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021743833.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213073299U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
温从衡肖都军苏燕冯国宝
申请人 ：
浙江大华技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202021743833.4
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H01R12/71
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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