电路板支撑组件和电子产品

授权

摘要

本实用新型涉及一种电路板支撑组件和电子产品，所述电路板支撑组件用于电子产品的灌封工艺，所述电子产品包括壳体，所述电路板支撑组件和第一印刷电路板设置于所述壳体中，其特征在于，所述电路板支撑组件包括：带螺纹支撑件，所述带螺纹支撑件大体呈柱状，能够延伸穿过待灌封于所述壳体内的所述第一印刷电路板中的相应的通孔，以及固定装置，所述固定装置设置在所述壳体内，所述固定装置与穿过所述第一印刷电路板的所述带螺纹支撑件接合从而将所述第一印刷电路板夹持并固定在所述电子产品的所述壳体内。该电路板支撑组件可以使含有多块电路板的电子产品的灌封工艺简化且降低了整体产品的高度，从而提高灌封效率，减小产品尺寸。

基本信息

专利标题：

电路板支撑组件和电子产品

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020031123.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-07

授权号：

CN211297420U

授权日：

2020-08-18

发明人：

王艳

申请人：

高准有限公司

申请人地址：

美国科罗拉多州

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

王艳江

优先权：

CN202020031123.2

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14 G01F1/84