用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件和电子产品
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件，电子产品包括壳体，电路板支撑组件设置于壳体中，该电路板支撑组件包括：支撑件，该支撑件大体呈筒状，能够延伸穿过待灌封于壳体内的第一印刷电路板中的相应的支撑孔，从而利用支撑件的一部分夹持第一印刷电路板；以及固定装置，该固定装置将支撑件、第一印刷电路板在电子产品的壳体内固定就位。本实用新型还涉及一种包括电路板支撑组件的电子产品。
基本信息
专利标题 ：
用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件和电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921418925.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210928368U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
江华王艳
申请人 ：
高准有限公司
申请人地址 ：
美国科罗拉多州
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王艳江
优先权 ：
CN201921418925.2
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/06 G01F1/84
相关图片
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210928368U.PDF
PDF下载
