一种电路板的灌封设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板的灌封设备，属于电路板生产加工技术领域，包括工作台、调胶装置、点胶装置和驱动装置，所述调胶装置呈竖直设置在工作台的旁侧，点胶装置的一端安装在驱动装置上，点胶装置的另一端与调胶装置相连接，所述工作台的顶部设有用于对电路板进行限位的定位治具，该定位治具包括与工作台顶部固定连接的承载板和四个旋紧限位轴，四个旋紧限位轴呈矩形分布在承载板上，并且每个旋紧限位轴的底端均与承载板螺接，本实用新型能够减少人工劳动力，提高生产效率，且满足电路板多方位的封胶工序，利用旋转电机驱动支撑架转动，进一步提高了电路板的封胶范围，从而提高了设备整体实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板的灌封设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020584463.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212328768U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
尤文杰强科华
申请人 ：
无锡万吉科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区梅村工业集中区新都路10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020584463.8
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02 B01F7/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
