基板组件和电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种基板组件和电子产品。其中，该基板组件包括外框和多个基板单元；多个基板单元平铺设于外框内；至少相邻的两个基板单元之间具有排气口。本实用新型技术方案基板组件中，多个基板单元平铺设于外框内，以使得一次工艺便能够成型多个基板单元，通过在相邻的两个基板单元之间设置排气口，以使得基板组件在后续的贴膜受热制程过程中，胶膜与基板组件之间产生的气泡容易被挤压至排气口处排出，从而达到消除胶膜与基板组件之间气泡的效果，避免了气泡对基板组件的影响，提高了基板组件的性能。
基本信息
专利标题 ：
基板组件和电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022065550.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN212695138U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
陈建超苏明华熊辉
申请人 ：
青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202022065550.5
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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