本文的实施例总体上涉及用于抛光基板的表面的基板载体组件。在一个实施例中，用于抛光基板的表面的基板载体包括被配置成在抛光工艺期间包围基板的扣环。扣环包括：第一表面，该第一表面被配置成在抛光工艺期间与抛光垫的表面接触；第二表面，该第二表面在扣环的与第一表面相对的一侧上；以及在第二表面上形成的凹部的阵列。用于抛光基板的表面的基板载体还包括多个承载销，其中多个承载销中的每个承载销包括接触表面和具有长度的主体，并且多个承载销中的每个承载销的长度的至少部分设置在凹部的阵列中的每个凹部内，并且多个承载销中的每个承载销的接触表面在抛光工艺期间能相对于该承载销所设置在其中的凹部的表面进行定位。