基板玻璃面抛光生产线系统和基板玻璃面抛光生产方法
授权
摘要
本公开涉及一种基板玻璃面抛光生产线系统和基板玻璃面抛光生产方法，基板玻璃面抛光生产线系统包括：托盘供给线，包括托盘输送装置；玻璃输入线，包括玻璃承载台和上片装置，托盘输送装置邻接于上片装置；玻璃输入线，包括贴合装置和输入转送装置；抛光操作线，包括过渡传送装置和抛光机组，过渡传送装置与输入转送装置邻接；玻璃输出线，包括邻接于过渡传送装置的输出转送装置、用于分离抛光后的基板玻璃和托盘的脱片装置、玻璃转送装置和托盘转送装置，脱片装置将基板玻璃传送给玻璃转送装置并将托盘传送给托盘转送装置，托盘转送装置邻接于托盘供给线的输入端。通过上述技术方案，能够满足对采用浮法生产的基板玻璃进行抛光的需求。
基本信息
专利标题 ：
基板玻璃面抛光生产线系统和基板玻璃面抛光生产方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112792717A
申请号 ：
CN202110145118.3
公开（公告）日 ：
2021-05-14
申请日 ：
2021-02-02
授权号 ：
CN112792717B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李青李赫然王耀君廖民安张旭李庆文胡恒广
申请人 ：
河北光兴半导体技术有限公司;东旭光电科技股份有限公司;东旭科技集团有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市高新区黄河大道9号
代理机构 ：
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡婷婷
优先权 ：
CN202110145118.3
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/00 B24B55/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-06-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 29/02
申请日 : 20210202
申请日 : 20210202
2021-05-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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