一种电子产品基板表面打磨装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种电子产品基板表面打磨装置，包括夹紧组件、打磨组件和粉尘吸附组件。两个所述打磨组件对称分布于所述夹紧组件两侧，所述粉尘吸附组件设置于所述打磨组件的下侧。本实用新型能够实现基板双面同时打磨，并能够有效回收打磨过程中产生的粉尘，操作简单，方便实用。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品基板表面打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022066064.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213105935U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
夏东
申请人 ：
四川睿杰鑫电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市船山区中环线龙津路1号2楼2-3办公室
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贺理兴
优先权 ：
CN202022066064.5
主分类号 ：
B24B7/10
IPC分类号 ：
B24B7/10 B24B55/06 B24B41/06 H05K3/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/10
专用机床或装置（
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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