电路板支撑结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种电路板支撑结构，应用于电路板黏装设备中，该电路板支撑结构包括具有多个结合孔的底板、设于该底板的支撑件、以及穿设该结合孔以供结合该支撑件至该底板的锁固件，该支撑件具有腔体、连通该腔体的输气部、以及套封该腔体以供吸附电路板表面的吸附部，由此支撑该电路板并吸附电路板表面，以加强电路板黏装元件时的稳定性，从而解决现有技术的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
电路板支撑结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720183018.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-12
授权号 ：
CN201115127Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
余国富薛其瑞
申请人 ：
英业达股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200720183018.5
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02
法律状态
2016-11-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101690195688
IPC(主分类) : H05K 7/02
专利号 : ZL2007201830185
申请日 : 20071012
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20151012
号牌文件序号 : 101690195688
IPC(主分类) : H05K 7/02
专利号 : ZL2007201830185
申请日 : 20071012
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20151012
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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