一种具有焊盘结构的电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种具有焊盘结构的电路板，包括敷设在电路板表面的焊盘结构，该焊盘结构由两个形状对称的金属焊盘(1)构成，所述金属焊盘的外侧边(7)向内侧边(8)凹入，金属焊盘(1)由焊点(5)向内侧边(8)延伸6mil～10mil，由焊点(5)向外侧边(7)延伸10mil～25mil。本实用新型的外侧边向内凹入，在减小焊盘的长度以降低立碑的可能的同时，还可以利用外侧边伸出部分进行检验和探针测试。
基本信息
专利标题 ：
一种具有焊盘结构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620138730.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-08-31
授权号 ：
CN200947702Y
授权日 ：
2007-09-12
发明人 ：
王宁成英华罗美春
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘芳
优先权 ：
CN200620138730.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/00
法律状态
2016-09-28 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101680712420
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2006201387309
申请日 : 20060831
授权公告日 : 20070912
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101680712420
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2006201387309
申请日 : 20060831
授权公告日 : 20070912
终止日期 : 无
2007-09-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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