一种电路板化金用的夹持装置
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摘要
本发明涉及一种电路板化金用的夹持装置，包括倒扣设置且用于夹持固定电路板顶端的U型板，所述U型板开口内两侧壁上均均匀设置有用于抵在电路板对应端面上的凸起，其中U型板内顶部设置有用于抵住线路板顶端的顶杆，且U型板内两侧顶部还均设置有夹持固定电路板的夹持块，所述夹持块上设置有贯穿U型板侧壁的通孔，其中U型板左右两侧均设置有对应通孔的圆管，所述圆管外侧壁均设置有螺纹，其中左侧圆管末端的外侧壁为光滑结构，且左右相邻两组U型板中对应两组圆管之间的连接处外套有与两者螺接的螺管，所述螺管长度大于圆管长度，所述U型板上设置有依次穿过圆管内径、通孔及电路板上悬挂孔的悬挂绳。本发明结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板化金用的夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021579182.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212786085U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
聂文学
申请人 ：
信丰县恒创电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园城北大道
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
范礼龙
优先权 ：
CN202021579182.X
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 C23C18/42
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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