一种电路板焊接用夹持装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板焊接用夹持装置，包括底座，所述底座上设置有焊接平台，所述焊接平台能够沿底座左右移动，所述焊接平台上设置有定夹具、以及与所述定夹具相配合的动夹具，所述动夹具能够沿着焊接平台左右移动，以与定夹具相配合夹持不同尺寸的电路板，所述底座上设置有可取放的透明罩，所述透明罩将所述焊接平台、定夹具以及动夹具完全罩住，所述透明罩的中部开设有通孔，所述通孔处连接有位于透明罩内侧的软连接管，所述软连接管用于伸入电烙铁；本实用新型具有便于焊接操作、有效避免烟气扩散的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊接用夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123388436.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216706507U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
卢慧苏丹张欣辛燕马红梅
申请人 ：
商丘职业技术学院
申请人地址 ：
河南省商丘市睢阳区神火大道南段566号
代理机构 ：
郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王宇飞
优先权 ：
CN202123388436.7
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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