一种集成电路板焊接用夹持设备
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板焊接用夹持设备，涉及集成电路板加工设备领域，包括包括放置台，放置台的顶端开设有第一条形通孔，放置台顶端的两侧与第一条形通孔对称位置处对称设置有挡板，放置台的内腔设有第一平移机构，两个挡板的一侧开设有第二条形通孔，两个挡板的内腔设有第二平移机构，两个挡板一侧的两边侧与第二条形通孔对应位置处对称设有夹板。本实用新型利用第一平移机构带动两个挡板对集成电路板的两侧进行夹持，再配合第二平移机构带动两个夹板对集成电路板的两边侧进行夹持，从而对集成电路板的四个侧壁均进行夹持，使集成电路板在夹持时不会出现滑动，提高了对集成电路板夹持的稳定性，从而提高了集成电路板焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板焊接用夹持设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020337063.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211267305U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
魏红
申请人 ：
魏红
申请人地址 ：
广东省广州市增城区凤凰城凤雅苑一街36号
代理机构 ：
广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王茜
优先权 ：
CN202020337063.7
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/00 B23K3/08
法律状态
2022-02-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20200317
授权公告日 : 20200814
终止日期 : 20210317
申请日 : 20200317
授权公告日 : 20200814
终止日期 : 20210317
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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