一种集成电路焊接夹持装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种集成电路焊接夹持装置,一种集成电路焊接夹持装置,包括底板,所述底板通过轴承与蜗杆转动连接,所述蜗杆与齿轮啮合,所述齿轮套接在长轴的表面,所述长轴的表面套接有主动齿轮,所述主动齿轮通过链条与从动齿轮传动连接,所述底板的一侧与侧板固定连接,在安装座的中部设置可以转动的短轴,并在短轴的表面套接从动齿轮,同时将短轴与连接有夹持器的伸缩杆连接,在连接杆的底部通过轴承与长轴转动连接,并在长轴对应的位置套接主动齿轮,主动齿轮通过链条传动从动齿轮,经一系列传动最终达到翻转夹持器所夹持的集成电路板的目的,便于电路板焊接人员焊接时进行翻转查看焊接效果,大大提高了焊接效果。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路焊接夹持装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022174128.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
CN213280273U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
侯庆河
申请人 :
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 :
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
任翠涛
优先权 :
CN202022174128.3
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34  
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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