本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—外层图形—图形电镀—第一次蚀刻—第一次选择性图形盖膜—烘烤—镀金—褪膜—第二次选择性图形盖膜—第二次蚀刻—褪膜—阻焊印刷—文字印刷—第三次选择性图形盖膜—烘烤—化金—褪膜—成型—电测—外观检查—清洗—包装。通过本发明的方法，可以实现在无引线的镀金加化金印制电路板上实现镀金，最终成品并无引线残留，且镀金、化金厚度、品质高，并实现可大规模量产化。