镀金属液及镀金属笔
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种镀金属液包含一卤素离子以及-金属离子,使用时释出该金属离子,且其d混成轨域之价电子为未填满的状态,而可与一标的物表面的金属发生氧化还原反应而镀于该标的物表面;一种镀金属笔,包含一笔身、一液体储存部以及一笔头,该笔身为一中空结构,使该液体储存部可设置于其中,该液体储存部用以储存前述的镀金属液,该笔头设置于该笔身的一端,并与该液体储存部连接,使该镀金属液可经由该笔头流出。本发明不需要提供额外的能量即可借由镀金属液释出的金属离子与被镀标的物表面的金属自然发生的氧化还原反应,将镀金属液释出的金属离子镀于被镀标的物的表面,且可避免氰化物的毒害。
基本信息
专利标题 :
镀金属液及镀金属笔
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1962937A
申请号 :
CN200510120256.7
公开(公告)日 :
2007-05-16
申请日 :
2005-11-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘时州吴煜尧
申请人 :
数位超媒体股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台中市
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
李树明
优先权 :
CN200510120256.7
主分类号 :
C23C18/31
IPC分类号 :
C23C18/31 C23C18/44
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
法律状态
2009-07-01 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-11 :
实质审查的生效
2007-05-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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