合金镀金池
授权
摘要
本实用新型公开了合金镀金池，包括池体，池体的内侧转动连接有驱动杆，驱动杆的表面焊接有插杆，插杆的表面套接有磁头，插杆的一端抵接有抵块，驱动杆的一端焊接有大齿轮，大齿轮的表面啮合连接有齿条，齿条的下端固定连接有气缸，气缸固定安装在池体的表面。使用时，将插杆从镀金槽内转出使插杆穿接端保持垂直，然后向插杆表面套接磁头，通过气缸上升带动齿条啮合连接大齿轮转动，将插杆转入镀金槽内进行镀金，镀金完成后，通过气缸收缩带动驱动杆转动，当插杆抵接到限位杆时，插杆表面的磁头就会倾斜向下滑出，完成磁头镀金。
基本信息
专利标题 ：
合金镀金池
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922153203.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN210916219U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
李映红王茜
申请人 ：
黄骅市天福达医疗器械有限公司
申请人地址 ：
河北省沧州市黄骅市大学城四期万锦星城B座
代理机构 ：
北京圣州专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王振佳
优先权 ：
CN201922153203.5
主分类号 ：
C23C2/00
IPC分类号 ：
C23C2/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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