镀金池
授权
摘要
本实用新型公开了镀金池，包括池体，池体的两侧对称设置有导向块，导向块的内侧滑动连接有抬升杆，池体的两侧支撑板的表面对称设置有滑动口，滑动口的内侧滑动连接有一体杆，一体杆的两端焊接有抬升杆，抬升杆位于池体内部镀金槽的一侧焊接有搁置杆。将金属外壳套接在穿杆表面，然后放置在搁置杆的卡接槽内侧，通过气缸推动一体杆向下带动抬升杆及搁置杆进入镀金槽内即可对金属外壳进行镀金；抬升杆上下移动时通过齿条会带动齿轮及驱动杆转动，驱动杆转动时即可通过搅拌叶对镀金槽内的镀金液进行搅拌防止沉淀。
基本信息
专利标题 ：
镀金池
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922153531.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211256088U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
李映红王茜
申请人 ：
黄骅市天福达医疗器械有限公司
申请人地址 ：
河北省沧州市黄骅市大学城四期万锦星城B座
代理机构 ：
北京圣州专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王振佳
优先权 ：
CN201922153531.5
主分类号 ：
C23C18/42
IPC分类号 ：
C23C18/42
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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