化学镀不同厚度的金属的方法、器件的封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种化学镀不同厚度的金属的方法及器件的封装方法。在化学镀之前，使部分金属垫电连接N型掺杂区，以提高该部分金属垫在化学镀工艺中发生置换反应时的反应效率，从而可以在同一化学镀过程中，使得连接有N型掺杂区的金属垫上能够形成厚度更大的化学镀金属，满足其对化学镀金属的厚度需求，同时避免了其他金属垫上的化学镀金属的厚度过大而造成不必要的资料浪费，有效降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
化学镀不同厚度的金属的方法、器件的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114481100A
申请号 ：
CN202210335623.9
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
眭小超
申请人 ：
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN202210335623.9
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16 C23C18/32 C23C18/42 H01L21/48
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/16
申请日 : 20220401
申请日 : 20220401
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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