半导体器件密封封装的金属底座
专利权的终止
摘要
一种半导体器件密封封装的金属底座，主要包括金属平台、玻璃绝缘子、管脚，其特征在于所述管脚通过玻璃绝缘子融化后密封固定于金属底座的通孔内，金属底座边缘设有一圈凸边，管脚顶端为平台结构。本实用新型的优点是采用金属底座边缘设有一圈凸边，保证焊接的密封度，管脚顶端的平台可焊接多根引线，结构可靠性高，成本及维护成本低，易于定位。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件密封封装的金属底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720072871.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-07-25
授权号 ：
CN201112375Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
姚媛陈君杰刘胜
申请人 ：
上海飞恩微电子有限公司
申请人地址 ：
201203上海市张江碧波路500号309室
代理机构 ：
上海市华诚律师事务所
代理人 ：
李平
优先权 ：
CN200720072871.X
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/13
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2017-08-25 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101743571535
IPC(主分类) : H01L 23/04
专利号 : ZL200720072871X
申请日 : 20070725
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101743571535
IPC(主分类) : H01L 23/04
专利号 : ZL200720072871X
申请日 : 20070725
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 无
2013-04-17 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101570221160
IPC(主分类) : H01L 23/04
专利号 : ZL200720072871X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海飞恩微电子有限公司
变更后权利人 : 武汉飞恩微电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江碧波路500号309室
变更后权利人 : 430074 湖北省武汉市东湖开发区光谷创业街7栋14楼
登记生效日 : 20130327
号牌文件序号 : 101570221160
IPC(主分类) : H01L 23/04
专利号 : ZL200720072871X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海飞恩微电子有限公司
变更后权利人 : 武汉飞恩微电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江碧波路500号309室
变更后权利人 : 430074 湖北省武汉市东湖开发区光谷创业街7栋14楼
登记生效日 : 20130327
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201112375Y.PDF
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