一种半导体封装器件
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，具体揭示了一种半导体封装器件，包括器件主体，所述器件主体的上表面活动连接有保护罩，所述保护罩的底面活动连接有防爆底壳，所述防爆底壳的内壁与器件主体的下表面活动连接，所述保护罩的内壁固定连接有隔离框，所述隔离框的顶面活动连接有散热袋，所述散热袋顶面活动连接有散热板；本实用新型通过保护罩与防爆底壳，使得而在半导体芯片整体安装到PCB板上后，若芯片由于外界原因而损坏爆裂时，能够经由防爆底壳将器件主体爆裂后产生的高温与碎屑隔离在防爆底壳的内部，避免器件主体爆裂后产生的高温与火焰对PCB板进行烧灼与损坏，达到了缩减维修成本的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021219903.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212542402U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
邱嘉龙李志军朱永斌何祖辉邱秀华
申请人 ：
浙江天毅半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉清
优先权 ：
CN202021219903.6
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/16 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
