用于去除BGA封装半导体器件金属盖板的装置
授权
摘要
本实用新型涉及用于去除BGA封装半导体器件金属盖板的装置，包括筒身、中柱杆、旋转组件和刀具，其特征是筒身上部的两侧对称设置有耳帽，筒身下部的两侧对称设置有螺杆，中柱杆包括自上而下连接成一体的扣手、齿杆和光杆，中柱杆插入筒身，对称布置的旋转组件包括齿轮和把手，齿轮固定在把手的端部，齿轮铰接在耳帽上并与齿杆配合，刀具为L型，刀具通过安装孔套接在螺杆上并通过第一螺母和第二螺母与螺杆的配合定位，刀具的刀口相向。采用本实用新型，刀具和光杆施加的力同时作用在金属盖板上，PCB板和芯片不受力，有效保护了PCB板的内部结构和芯片。本实用新型结构简单、组装容易、使用方便、夹持稳定并且有利于提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
用于去除BGA封装半导体器件金属盖板的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122392325.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216178101U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陆洋袁云华田健李先亚马清桃王伯淳王瑞崧杨帆邓昊
申请人 ：
湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请人地址 ：
湖北省孝感市长征路95号
代理机构 ：
武汉开元知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐祥生
优先权 ：
CN202122392325.7
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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