夹持金属圆帽封装器件的装置

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摘要

本实用新型涉及夹持金属圆帽封装器件的装置，包括底座、转接块、第一夹头和第二夹头，其特征是底座包括凸形导轨和侧壁，侧壁上开设有通孔，两个横截面为凹形的转接块倒扣在凸形导轨上，转接块的中部开设有螺纹孔，螺栓由外向内穿过通孔后同定位器连接，螺栓同螺纹孔配合使转接块沿凸形导轨移动，第一夹头包括第一半圆孔、第一凸棱和第一L形台面，第二夹头包括第二半圆孔、第二凸棱、第三凸棱和第二L形台面，第一夹头和第二夹头分别连接在两个转接块上，第一半圆孔和第二半圆孔的凹面相向，第一凸棱、第二凸棱和第三凸棱上的同一水平高度分别开设有卡槽。本实用新型结构简单、操作方便、夹持稳固、适应面宽并能保证准确性和提高工作效率。

基本信息

专利标题：

夹持金属圆帽封装器件的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921229723.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-31

授权号：

CN210255867U

授权日：

2020-04-07

发明人：

田健李先亚赵飞宇王瑞崧王伯淳杨帆袁云华马清桃陆洋

申请人：

湖北航天技术研究院计量测试技术研究所

申请人地址：

湖北省孝感市长征路95号

代理机构：

武汉开元知识产权代理有限公司

代理人：

徐祥生

优先权：

CN201921229723.3

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00