一种光电器件晶圆级封装结构

授权

摘要

本实用新型公开一种光电器件晶圆级封装结构，属于集成电路封装领域。所述光电器件晶圆级封装结构包括玻璃盖板，所述玻璃盖板上制作有围堰，所述围堰通过粘结胶与芯片晶圆正面的功能层键合；所述芯片晶圆背面的硅基开有凹槽，所述凹槽中制作有铜柱并通过第二塑封料塑封，所述第二塑封料表面依次形成有n层再布线、阻焊层和凸点。通过第一次塑封完成围堰制作，通过第二次塑封完成功能层与硅基背面的互连，并增加了硅基背面的再布线面积。整个封装体除了玻璃盖板一面，其他五面都被塑封料包裹，解决了光电器件由于漏光导致的成像“鬼影”问题；该封装方法及结构简单、成本低、良率高，适合大规模量产。

基本信息

专利标题：

一种光电器件晶圆级封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922258962.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-17

授权号：

CN210805781U

授权日：

2020-06-19

发明人：

王成迁

申请人：

中国电子科技集团公司第五十八研究所

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨立秋

优先权：

CN201922258962.8

主分类号：

H01L31/0203

IPC分类号：

H01L31/0203 H01L31/02 H01L31/18