一种电子元器件封装用夹持工具
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件封装用夹持工具，包括安装壳体，第一皮带轮、第二皮带轮之间通过传动皮带传动连接，夹持电机的输出轴端与第一皮带轮固定连接，安装壳体的内侧沿水平方向活动安装有两个第一活动撑板、两个第二活动撑板，两个固定竖板的一侧分别与传动皮带的两侧固定连接，同一侧的第一活动撑板、第二活动撑板上的高度调节气缸的输出杆底端固定安装有同一个夹持板，安装壳体的上表面竖直固定有压平气缸，压平气缸的输出杆底端通过焊接固定有按压板；该夹持工具可以快速对电子元器件进行夹持并进行对中，可以使电子元器件在封装槽中处于水平状态，从而保证了电子元器件的封装效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件封装用夹持工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021254967.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212763034U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
蒋振荣周海生
申请人 ：
安徽富信半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN202021254967.X
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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