一种电路板镀金用镀金槽
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板镀金用镀金槽,包括槽体,所述槽体的内侧底壁滑动连接有第一壳体,所述第一壳体的外侧两壁对称连通有四个第二软管,所述第一壳体的内侧两壁对称开设有等距排列的第一通孔,所述第一通孔的内部连通有第一管体;电路板放入第一壳体中,启动水泵,镀金液通过第五管体与第三管体进入到第四管体中,第四管体将镀金液分散输送到第二管体中,镀金液通过喷淋管喷溅到电路板上,对电路板进行镀金,按下开关组,转盘转动,同时第二杆体转动,第二杆体带动第一杆体转动,第一杆体顶部的齿轮状与块体啮合,使得板体移动,从而带动第一壳体在槽体内部滑动,使电路板整体能够更加充分的镀金。
基本信息
专利标题 :
一种电路板镀金用镀金槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020432761.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-30
授权号 :
CN212335335U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
徐玉林
申请人 :
深圳市九久电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区第一工业区创业四路142号四楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020432761.5
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00 C25D5/08 C25D3/48 C25D7/00 H05K3/18
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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