一种电路板镀金设备的镀金液循环系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板镀金设备的镀金液循环系统，包括箱体以及电控装置，箱体的上方设有用于固定电路板的夹持部，夹持部通过传动机构作使电路板进入或者离开箱体的上下方向往返运动，传动机构与电控装置电连接，箱体的外侧设有循环泵体，循环泵体与箱体内腔的底部以及箱体内腔顶部的进水口分别通过第一管体和第二管体连接，循环泵体与箱体之间设有过滤滤芯。通过设置循环泵体对箱体内的镀金液进行内循环过滤，把镀金过程中产生的沉淀物、杂质进行过滤，从而减少箱体内的镀金液的杂质，延长箱体内的镀金液使用时间，降低箱体内的镀金液更换频率，既环保又降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板镀金设备的镀金液循环系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921251910.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210314550U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
林志煌
申请人 ：
佛山市顺德区厚信电子配件有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区大良街道大门村
代理机构 ：
佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
关健垣
优先权 ：
CN201921251910.1
主分类号 ：
C25D21/06
IPC分类号 ：
C25D21/06 C25D3/48 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/06
过滤
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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