一种印制插头电路板金手指镀金装置
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摘要
本实用新型属于镀金领域的一种印制插头电路板金手指镀金装置,包括外壳,外壳的一端装有显示屏,外壳上装有电压调粗开关,外壳上装有电压调细开关,外壳的侧面装有盖板,盖板上设有通风孔,外壳的另一端装有第一液压杆,液压杆上装有第一固定板,第一固定板上设有负极接线口,第一固定板上装有若干负极柱,外壳的内侧设有滑槽,滑槽内滑动安装第二液压杆,第二液压杆上固定安装第二固定板,第二固定板上设有正极接线口,第二固定板上装有若干镀金笔,外壳的下侧设有固定块,固定块上设有固定槽,第一液压杆与第二液压杆的工作使整个设备个更加的快捷工作,提升了整个工作的效率,调整电压的大小使整个成本用料更加的精确,节约了成本的使用。
基本信息
专利标题 :
一种印制插头电路板金手指镀金装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021837132.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-28
授权号 :
CN212800568U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
张孝斌欧阳小军肖学慧
申请人 :
吉安满坤科技股份有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号
代理机构 :
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
罗茶根
优先权 :
CN202021837132.7
主分类号 :
C25D5/06
IPC分类号 :
C25D5/06 C25D19/00 C25D21/12 C25D17/06 C25D17/12 H05K3/40
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/04
用移动电极电镀
C25D5/06
刷镀或补镀
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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