电路板金手指斜坡结构的制造方法和电路板金手指
实质审查的生效
摘要
本发明公开了电路板金手指斜坡结构的制造方法和电路板金手指，其中电路板金手指斜坡结构的制造方法，包括以下步骤：取外层线路加工好的电路板，电路板设有金手指，金手指与外层线路相连；压膜：在电路板上压一层干膜，干膜与金手指贴合，压膜的压力范围为5.5kg/cm2至6.5kg/cm2，压膜的温度范围为115℃至125℃；曝光显影：将负片菲林与压好干膜的电路板中的电路对位放置，且负片菲林在金手指的前端设计成挡光，采用曝光机对电路板曝光；曝光后使用显影液进行显影，以使金手指的前端裸露；蚀刻斜坡：利用药水的边沿进行侧蚀，将金手指的前端腐蚀成斜坡；退膜：使用退膜液将干膜清除。采用干膜开窗、蚀刻斜坡的方式加工金手指斜坡，加工成本低，插拔效果更好。
基本信息
专利标题 ：
电路板金手指斜坡结构的制造方法和电路板金手指
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340212A
申请号 ：
CN202111618342.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁富杰
申请人 ：
鹤山市中富兴业电路有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市鹤山市鹤城镇创利路59号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
廖华均
优先权 ：
CN202111618342.6
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40 H05K3/06 H05K1/11
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/40
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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