一种柔性电路板金手指防折断结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种柔性电路板金手指防折断结构，包括线路板，所述线路板一端的底部安装有橡胶护板，且橡胶护板的底部均匀设置有金手指，所述金手指与线路板内部的铜箔连接，所述橡胶护板与金手指的底部贴合，所述金手指的顶部粘连有补强胶片，且补强胶片的顶部粘连有接着剂；本实用新型通过基板胶片端部橡胶护板的设置，使得装置在未的使用时，利用橡胶护板与金手指底部贴合的方式进行防护，而在使用过程中利用橡胶护板与显示层的端部贴合，有效的防止线路板与金手指处的弯折，避免金手指的折断，线路板端部与金手指之间夹缝中第一补强板与肋板的设置，利用第一补强板加强线路板与金手指之间的连接稳定性。

基本信息

专利标题：

一种柔性电路板金手指防折断结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921551376.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-18

授权号：

CN210868298U

授权日：

2020-06-26

发明人：

王松林喻贵胡军辉谢钟孙平刘文辉陈志斌

申请人：

湖南贵德科技有限公司

申请人地址：

湖南省永州市江华瑶族自治县经济开发区瑶都大道北段

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司

代理人：

李宝硕

优先权：

CN201921551376.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11