一种柔性线路板的金手指结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种柔性线路板的金手指结构，属于柔性线路板制造领域，包括，基板、布置在基板上的铜箔和覆盖于铜箔上的覆盖膜；所述铜箔一端是焊盘区；所述覆盖膜在对应于所述焊盘区的位置设有第一覆盖膜开口；所述焊盘区在所述第一覆盖膜开口内布置有多个沿开口边线依次相互平行间隔设置的矩形金手指条；其特征在于，还包括至少二个基准部，所述基准部的边缘外侧到冲切外形边的最小距离等于冲切公差值。优选的所述基准部是宽0.3mm,长0.4mm的矩形。结构简洁，易于布置且能够直观有效的提高检测效率和准确率。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性线路板的金手指结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922440430.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211457511U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
姚阿平
申请人 ：
苏州乐正电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭科技园双泾街9号
代理机构 ：
苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁秀华
优先权 ：
CN201922440430.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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