一种线路板金手指镀层的线路分布结构

专利权的终止

摘要

本实用新型实施例公开了一种线路板金手指镀层的线路分布结构，包括一阶导电线路，提供镀层工作电源；分导线路，与线路板上的每个金手指连接；整体二阶导电线路，将所有的分导线路统一连接；双导线桥，将线路板的隔断连续金手指的二阶导电线路与一阶导电线路连接；分段二阶导电线路，将线路板连续金手指对应的分导线路连接；独立导线桥，将线路板连续金手指的二阶导电线路与一阶导电线路连接，本方案将同一排金手指的中低电流区优先得到较大电流，弥补其较低的镍金厚度，同时靠近边上高电流区得到较小电流，得到较均匀的镍厚和金厚。

基本信息

专利标题：

一种线路板金手指镀层的线路分布结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920420281.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-29

授权号：

CN209914172U

授权日：

2020-01-07

发明人：

张彪

申请人：

张彪

申请人地址：

河南省漯河市召陵区滦河路与韶山路交叉口祥润王朝1号楼

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

胡剑辉

优先权：

CN201920420281.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11