印制线路板金手指的引线结构
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种印制线路板金手指的引线结构，包括主引线以及两端分别连接所述主引线和印制线路板上的金手指的副引线，副引线包括自靠主引线的一端向靠金手指的一端依次延伸形成的主体段、渐缩段和颈缩段，主体段的宽度大于颈缩段，渐缩段的宽度由靠主体段的一端向靠颈缩段的一端逐渐缩小，副引线通过颈缩段连接金手指。本实施例通过主体段的宽度大于颈缩段，且渐缩段的宽度由靠主体段的一端向靠颈缩段的一端逐渐缩小，将副引线通过颈缩段连接金手指，一方面，在金手指镀金时保证副引线对金手指的正常电流传导，另一方面，方便在剥离副引线时，可直接扯断副引线和金手指的连接，避免人工采用刀具切断和副引线的残留，提高剥离效率。
基本信息
专利标题 ：
印制线路板金手指的引线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922419191.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211297151U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
肖波涛潘毅邵荣辉
申请人 ：
广州市太和电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市白云区太和镇米龙短岭坡
代理机构 ：
深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄莉
优先权 ：
CN201922419191.6
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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