一种金手指引线的蚀刻方法及具有金手指的PCB
实质审查的生效
摘要
本申请是关于一种金手指引线的蚀刻方法及具有金手指的PCB。该蚀刻方法包括：对镀金PCB进行前置处理；前置处理中不包含磨板步骤；对前置处理后的镀金PCB进行至少两次压膜；对压膜后的镀金PCB依次进行曝光和显影，使得镀金PCB的非引线区域被至少两层干膜覆盖；对显影后的镀金PCB进行蚀刻，去除金手指引线。本方案避免了金手指表面因磨板处理受损氧化发黑；并利用后续的再次压膜增强第一层干膜与金手指表面的粘合度，利用多层干膜补偿金手指边缘位置镀金层与第一层干膜之间的厚度差，同时修补破损的第一层干膜，保证金手指表面完好以及干膜的粘合度及完整度，从而保证金手指引线蚀刻时，金手指表面受到完整保护不发黑。
基本信息
专利标题 ：
一种金手指引线的蚀刻方法及具有金手指的PCB
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114513902A
申请号 ：
CN202210407434.8
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-04-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯强
申请人 ：
惠州威尔高电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业区建设路116号
代理机构 ：
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刁益帆
优先权 ：
CN202210407434.8
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22 H05K1/11 H05K3/06
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/22
申请日 : 20220419
申请日 : 20220419
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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