一种具有手撕金手指引线的PCB板
授权
摘要
本申请涉及一种具有手撕金手指引线的PCB板，属于PCB加工制造技术领域，其包括基础板(1)、设置在所述基础板(1)上的若干金手指(2)、易撕引线(4)及总引线(3)；所述总引线(3)粘接在基础板(1)的表面，所述总引线(3)与所述金手指(2)相邻设置，所述易撕引线(4)设置在所述总引线(3)与所述金手指(2)之间且两端分别与所述总引线(3)和所述金手指(2)连接，所述易撕引线(4)向靠近所述金手指(2)的方向呈收缩状态设置。本申请具有改善PCB通过打孔的方式容易出现不能完全切断电镀引线的问题的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有手撕金手指引线的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122792333.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216253359U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
蒲超
申请人 ：
深圳市申凯电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝三林坡坑工业区A7厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122792333.0
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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